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浏览次数:收录时间:2020-10-16 16:41
【内容提要】北京PLC物联网哪个好UhilUsy73月28日,阿里云总裁胡晓明在云栖大会上宣布:阿里巴巴将全面进军物联网领域,IoT是阿里巴巴集团继电商、、物流、云计算后新的主赛

北京PLC 物联网哪个好3月28日,阿里云总裁胡晓明在云栖大会上宣布:阿里巴巴将全面进军物联网领域,IoT是阿里巴巴集团继电商、、物流、云计算后新的主赛道。

北京PLC 物联网哪个好

胡晓明在现场表示,阿里云计划在未来5年内连接100亿台设备。分析认为,阿里的物联网宣言打破了之前通讯巨头对物联网领域的把控,将刺激腾讯、京东、小米等的跟进,引爆物联网生态之战。

本期的智能内参,我们推荐来自中信建投的2018年物联网策略报告,从政策、产业、技术和需求四维驱动力和八大产业链环节出发,解读物联网的发展路径和各节点投资机会。如果想收藏本文的报告全文(中信建投:2018年,再看物联网),可以在智东西公众号回复关键词“nc241”下载。

物联网:一块万亿级新蛋糕胡晓明:互联网的下半场是将整个物理世界数字化,道路、汽车、森林、河流、厂房……甚至一个垃圾桶都会被抽象到数字世界,连到互联网上,实现“物”“物”交流、“人”“物”交互,这会是一场更加深刻的技术变革,一场全新的生产力革命。

▲胡晓明宣布:阿里云计划在未来5年内连接100亿台设备,覆盖智能城市、智能汽车、智能生活、智能制造

物联网(IoT),即通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术实现的物物相连网络。自下而上来看 ,物联网四大层次分别为: 感知层(芯片/传感器) 、网络层(芯片/通信模组/通信网络) 、 平台层(平台/操作系统) 和应用层(智能终端/集成应用) 。

▲物联网体系架构

物联网被认为是新一轮科技和产业革命的基础,覆盖了工业/制造、、农业、交通、家居/生活、物流等诸多领域。其中,智能计量、车联网、建筑/家居安防是目前发展快的垂直行业。

Forrest Research 预测到2020年,世界上物物互联的业务将是人人互联业务的30倍;Gartner预测到2020年,物联网总支出将达到30,110亿美元;工信部数据显示,2017年物联网业务收入比上年大幅增长86%。

▲各大机构对物联网市场潜力预测

目前,物联网的一级投资热情高涨,风投转向“针对成长阶段的物联网企业进行更大规模、更集中投资”的趋势明显,行业洗牌也在加剧。

2017年,有名噪一时的物联网公司倒下(如手环巨头Jawbone 、智能榨汁机Juicero),也有一些公司加快成长(如动感单车健身企业Peloton获得E轮投资亿美元)。

▲CB Insights:2017年物联网领域有295笔风险融资(降%),单笔平均融资1278万美金(升59%),种子轮和A轮阶段初创企业的融资交易渐少

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四大发展驱动力物联网的发展需要四大驱动力。当前,外生强于内生,B端好于C端。

▲物联网发展的四大驱动力

政策端:我国政府为发展壮大新动能、引导产业升级,发布众多政策支持物联网产业发展。

▲我国历年重要的物联网产业支持政策:政策发布趋向密集化,指引指导趋向具体化

产业端:巨头基于对物联网发展方向的认可,积极布局,主要指向“管-云-端”(通讯网络-平台系统-智能终端/芯片/传感器)。其中,“管”巨头(运营商)的推动策略激进,促进了蜂窝物联网快速发展;“云”和“端”巨头的推动力更侧重“搭平台+推产品+投资并购”。

▲巨头“云-管-端”布局

▲巨头在物联网方面的主要发展举措及动力来源

技术端:物联网将会在与大数据、云计算、NB-IoT(解决了“能耗/10 年、覆盖/10Km与成本”问题)、5G(解决了“时延/1ms、速度/20Gbps、密度/每平方公里100万终端”问题)等技术的交织推动中前行。

▲物联网、大数据、云计算、NB-IoT、5G及人工智能的关系示意图

需求端:物联网B端客户的需求日益强烈,但安全/隐私、预算、内部执行、外部协同等问题成为目前的发展阻碍;C端客户感兴趣者众多,但目前产品价值认可度偏低(质量不过关/算不上真正的智能/功能华而不实/价格虚高)。

▲B、C端物联网需求

▲物联网发展的主要阻碍

八大产业链环节

▲物联网产业链

芯片:物联网的大脑

低功耗、高可靠性的半导体芯片是物联网必不可少的关键部件之一。物联网芯片既包括集成在传感器/模组中的基带芯片、射频芯片、定位芯片等,也包括嵌入在终端中的系统级芯片,即嵌入式微处理器(MCU/SoC片上系统等)。

▲我国物联网直接相关的芯片市场规模预测

目前,我国的芯片设计水平相对偏弱,但封测具有规模优势。预计我国物联网直接相关的芯片市场将实现较快增长,2020年达589亿元,较2016年增长353%

传感器:物联网的五官

传感器是用于采集各类信息(如压力、温度、流量、位置等),并转换为特定信号的器件 , 广义上包括敏感元器件、RFID、定位设备、摄像头、测量表计等。

▲我国物联网直接相关的传感器市场预测

目前,全球传感器市场主要由海外公司主导 ,如TI、ST、博世、飞思卡尔等, 我国传感器企业与海外仍有较大差距,国内约70%的份额被外资企业占据。预计2020年我国物联网直接相关的传感器市场将达248亿元,较2016年增长328%。

通信模组:万物联网的关键

通信模组是将芯片、存储器、功放器件等集成在一块线路板上,并提供标准接口的功能模块,各类终端借助通信模组可以实现通信功能,是联网的关键器件。

▲物联网通信模组示意图

通信模组主要包括蜂窝类通信模组(2/3/4/5G 、NB-IoT/eMTC等)和非蜂类窝通信模组(WiFi/蓝牙/LoRa/ZigBee/SigFox/电力载波等),蜂窝通信模组年出货量正由千万级快速提升。

通信网络:物联网的通道

物联网接入网包括蜂窝通信网和非蜂窝通信网,以及RFID(如ETC/NFC)、二维码等,RFID系无线电磁波连接,二维码属被动式标签。

▲主要的物联网连接网络/技术对标

蜂窝物联网需要由电信运营商建设,适用于移动状态下需随时随地联网或固定状态下不便布设非蜂窝网的物联网场景,该类物联网终端需要使用SIM卡/eSIM卡。目前,蜂窝物联网占比约10%,以2G为主,非蜂窝物联网占比约90%,WiFi/RFID为主。

平台:实现物联网的云管理




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